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超高导热系数硅胶片研发成功

发布时间:2012-12-14

       经过研亿公司一众工程师的不屑努力,拥有超高导热系数的导热硅胶片终于研发成功,并将于近期投入市场。该导热硅胶片选用超高导热填料和硅橡胶,经过特殊的加工工艺混合,具有完全的自主知识产权。这款硅胶片导热系数达6.0W/m.K,耐压耐温性能优异,符合Rohs 2.0质量标准,可满足超高导热需求领域,如军工、无线充电器、高发热量IC和通信等。

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