导热硅胶片/导热硅胶在电子行业的应用分析
发布时间：2013-03-18
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随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中, 温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一。即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。该产品的导热系数是1-6W/mK，抗电压击穿值在4000伏以上，本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求。软性的导热硅胶片/导热矽胶片/导热垫片是传热界面材料中的一种，具有良好的导热能力和高等级的耐压，其作用就是填充处理器与散热器之间大要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。
该类产品可任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护。工艺厚度从0.5mm-10mm不等，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位的热传递，同时还起到减震、绝缘、密封等作用，能够满足社设备小型化和超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性的新材料。且厚度适用范围广，特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。
研益导热硅胶片产品系列：TCS1000导热系数1.0W/m.K，专为高性价比需求设计的导热界面材料；TCS1500导热系数1.5W/m.K，专为中等导热需求设计的导热界面材料；TCS2000导热系数2.0W/m.K，专为中高导热需求设计的导热界面材料；TCS3000导热系数3.0W/m.K，专为高导热需求设计的导热界面材料；TCS1200E导热系数1.2W/m.K，专为高绝缘性需求设计的导热界面材料；TCS1500R导热系数1.5W/m.K，专为超低渗油需求设计的导热界面材料；TCS1800S导热系数1.8W/m.K，专为高贴服性需求设计的导热界面材料。
产品认证：阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求，并符合欧盟SGS 2.0环保认证，工作温度一般在-50℃~220℃。
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