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新一代导热材料——软性硅胶导热绝缘垫

发布时间：2013-07-02

       电子设备中传统应用到的导热界面材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料，这里要向大家介绍的是新一代导热材料—软性硅胶导热绝缘垫。

       研益公司专注于导热高性能功能材料的研发、生产和销售，定位服务于电子、通讯、照明、汽车等行业，以拥有自主知识产权的新材料技术为基础，以技术领先、产品可靠、服务优质为己任，实现企业价值与客户价值共同成长。其中TCS系列高导热系数软性硅胶导热绝缘垫正被广泛地应用在汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。
       软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的理想产品。该产品的导热系数是最高可达6.0W/m.K，而空气的导热系数仅有0.03w/mk；抗电压击穿值在4000伏以上，在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用。工艺厚度0.5mm~5mm不等，特殊要求可生产任意厚度，其尺寸多样性是其他导热材料所不能比拟的。从检测及UL公司相关安规商业检测。导热硅胶绝缘垫工作温度一般在-50℃～220℃，因此，是非常好的工业制品导热材料。又其特别柔软，使用非常方便，撕开保护膜，平整光滑，富有弹性，一贴即可。完成发热部位与散热部位的热传递，增加导热面积，同时还起到减震绝缘、密封等作用，能够满足社设备小型化、超薄化的无风扇设计要求，是极具工艺性和使用性的新材料。

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