导热硅胶片的特征、应用及发展趋势
发布时间：2012-10-30
导热硅胶又称导热矽胶、导热垫片、散热硅胶、导热硅胶片等，是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。导热硅胶分为：普通的导热硅胶片、高导热硅胶片、带玻纤导热硅胶片、背胶导热硅胶片。
据行业专家称：导热硅胶是专门为利用缝隙传递热量方案而设计,能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。
主要特性：天然粘性，柔软，绝缘、导热、耐磨、填充间隙、抗压缩、缓冲，阻燃等特点，防火性能符合UL94 V-0要求，并符合欧盟SGS环保认证。
用途：用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD以及散热模组等。
1、TFT-LCD，笔记本电脑，电脑主机；
2、功率器件（电源供应、计算机、电信），车用电子模块（发动机擦试器）电源模块、大功率电源，计算器应用（CPU，GPU，USICS，硬驱动器）以及任何需要填充散热的地方；
3、用于电子产品，电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管，可控硅，变压器等）与散热设施（散热片，铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果；
4、大功率LED照明，大功率LED射灯，路灯，日光灯等。
研益公司产品的导热系数为1.0-3.0W/mK，抗电压击穿值在4000伏以上，本身具有一定的柔韧性，可以很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小来选择合适厚度的导热硅胶片，耐温可达（-40～+220）。
同时，导热硅胶还具有颜色可调，厚度可选的特点。厚度从0.3mm-5mm不等，每0.5mm一加，即0.5mm、1mm、1.5mm、2mm一直到5mm，特殊要求可增至10mm，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位的热传递，同时还起到减震、绝缘和密封等作用，能够满足社设备小型化、超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性的新材料。
发展趋势：传统生产方式主要有平板硫化，压延和涂布3种方式，最新专业硅胶压延机厚度可达到0.1mm以下，更加符合了现代化电子产业的生产需求。
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