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导热硅胶在计算机行业中的应用

发布时间：2012-10-30

       随着电子科技的迅速发展，电子产品逐渐向薄型化、轻便化发展，因此对散热要求越来越高，而在导热硅脂由于存在导热系数不高，长期使用变干，操作时容易引起污染等缺点，不能满足新时期需求的情况下，一般都会采用导热硅胶来进行导热，而且导热硅胶使用方便，并可以重复使用。下面介绍一下导热硅胶片在计算机产业的应用。

       由于笔记本电脑越做越轻薄，特别的超级本电脑的出现，散热空间有很大的限制，使得散热模组设计难度提升，其散热模块中包括风扇及导热铜管和导热硅胶片。

       应用方式：在高速处理芯片上加装硅胶导热片与机壳接触散热。以Notebook内部的零件来说，其铝型结构非常多，可以加装导热硅胶片来将芯片与金属结构作一个贴合与接触，进而将热量传送到散热器上，从而达到导热、减震的效果。一般来说加装的位置有很多，例如南、北桥芯片组，无线网络模块，中央处理器等。在这些部位加装导热硅胶片都可达到很好的散热效果，又无需再加装风扇，对于一向要求静音的笔记本计算机而言是非常有帮助的。

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