产品展示

TCE250 专为中高导热需求设计的双组份有机硅灌封胶

特点和优势

        •2.5W/m.K导热系数

        •低硬度，柔软

        •强的粘附力

        •优异的机械阻尼性能和防湿性

        •室温固化/加热快速固化

        •-40℃～+160℃下稳定，无副产物产生

应用

        •电子电气：混合波导联结IC，传感器，变压器及各种电子元器件、线路

        •家电：光学系统的耦合材料、灯具的放热等

        •汽车电子：点火器、调节器、车载仪表及其他电子

产品性能表

固化前性能 A B
颜色 白色 白色
粘度（25℃） 15000mPa·s 15000mPa·s
混合后 15000mPa·s
重量混合比例 1:1
操作时间（25℃） 1hr
密度（25℃） 2.8 g/cm3 2.8 g/cm3
固化后性能（125℃/1h）
颜色 白色
导热系数 2.5 W/m.K
硬度（shore A） 65
密度（25℃） 2.8 g/cm3
体积电阻 5.5×1012 ohm - cm
击穿电压（1mm厚） 5 KV
长期使用温度 -40℃～+160 ℃

 

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