TCE200 专为中等导热阻燃需求设计的双组份有机硅灌封胶
特点和优势
•2.0W/m.K导热系数
•阻燃性能达UL94 V-0
•优异的流平性
•强的粘附力
•优异的机械阻尼性能和防湿性
•室温固化/加热快速固化
•-40℃~+200℃下稳定,无副产物产生
应用
•电子电气:混合波导联结IC,传感器,变压器及各种电子元器件、线路
•家电:光学系统的耦合材料、灯具的放热等
•汽车电子:点火器、调节器、车载仪表及其他电子
产品性能表
固化前性能 | A | B |
颜色 | 白色 | 黄色 |
粘度(25℃) | 8000 mPa·s | 8000 mPa·s |
混合后 | 8000 mPa·s | |
重量混合比例 | 1:1 | |
操作时间(25℃) | 1hr | |
密度(25℃) | 2.6 g/cm3 | 2.6 g/cm3 |
固化后性能(125℃/1h) | ||
颜色 | 黄色 | |
导热系数 | 2.0 W/m.K | |
硬度(shore A) | 65 | |
密度(25℃) | 2.6 g/cm3 | |
体积电阻 | 7.1×1012 ohm - cm | |
击穿电压(1mm厚) | 5 KV | |
阻燃性能 | UL94 V-0 | |
长期使用温度 | -40℃~+200 ℃ |
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