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TCA085单组份导热粘结胶 专为导热粘接需求设计的有机硅材料
单组份导热粘接胶是一种常温下中性固化的有机硅弹性胶，具有粘接力强的有点，主要用于高性能芯片、大功率晶体管、热敏电阻、温度传感器以及电源等大功率电器模块与散热器（铜、铝）之间的缝隙填充粘接。其优点在于可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，同时带来更可靠的填充散热性、更简单的工艺、更经济的成本。
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特点和优势
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应用
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产品性能表
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性能 |
TCA085 |
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基本性能 |
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颜色 |
白色 |
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密度 |
1.6g/cm3 |
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工艺性能 |
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表干时间（23℃，50%RH） |
5min |
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固化时间（23℃，50%RH） |
12h/mm |
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固化后性能（23℃，50%RH下14天，2mm厚） |
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导热系数 |
0.85W/m.K |
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硬度（shore A） |
75 |
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拉伸强度 |
2.8MPa |
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断裂伸长率 |
85% |
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耐热性 |
-45℃-200℃ |
备注
- 产品型号：TCA085。
- 产品法规：ROHS兼容。
- 产品储存期：12月/23℃，50%RH。
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