双组份导热粘接胶 专为电子器件与设备材料导热粘接需求设计的有机硅材料
双组份导热粘接胶是一种需高温固化的加成型有机硅弹性胶，具有耐高温老化性优的特点，主要用于高性能芯片、大功率晶体管、热敏电阻、温度传感器以及电源等大功率电器模块与散热器（铜、铝）之间的缝隙填充粘接。其优点在于可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，同时带来更可靠的填充散热性、更简单的工艺、更经济的成本。
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固化前性能 |
TCA130(A) |
TCA130(B) |
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颜色 |
白色 |
灰色 |
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粘度（25℃） 0.5s-1 Pa·s |
200 |
90 |
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粘度（25℃） 10 s-1 Pa·s |
55 |
45 |
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混合后粘度（25℃） 0.5s-1 Pa·s |
170 |
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混合后粘度（25℃） 10 s-1 Pa·s |
53 |
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重量混合比例 |
1︰1 |
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工作时间（25℃） hr |
＞24 |
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密度（25℃） g/cm3 |
2.4 |
2.4 |
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固化后性能（150℃/30min） |
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颜色 |
灰色 |
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导热系数 W/m·K |
1.3 |
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硬度（shore A） |
50 |
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密度（25℃） g/cm3 |
2.4 |
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拉伸强度 MPa |
1.5 |
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断裂伸长率 % |
200 |
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耐热性 ℃ |
-45-200 |
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