产品展示

TCA200单组份导热粘结胶 专为导热粘接需求设计的有机硅材料

 

特点和优势

  • 2.0 W/m.K导热系数
  • 良好的热稳定性
  • 中性固化体系
  • 无底涂粘接性能
  • 极佳的粘接性

应用

  • 高性能芯片
  • 大功率晶体管
  • 热敏电阻
  • 温度传感器

 

产品性能表

性能

TCA200

基本性能

颜色

白色

密度                                     g/cm3

2.8

工艺性能

表干时间(23℃,50%RH) min

9

固化时间(23℃,50%RH) h/mm

14

固化后性能(23℃,50%RH下14天,2mm厚

导热系数                             W/m.K

2.0

粘接强度(铝)                   MPa

1.6

硬度(shore A)

82

拉伸强度                              MPa

2.0

断裂伸长率                          %

15

撕裂强度                              N/mm

6.0

介电强度                              KV/mm

19.5

体积电阻                              Ω·cm

>1014

耐热性                                 

-50-200

 

 

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