特点和优势

• 2.0 W/m.K导热系数
• 单组份，加热快速固化
• 良好的界面润湿性
• 高温（200℃）稳定性
• 高可靠性

应用

• 电子工业导热粘接
• 电器工业导热粘接
• 基板与散热器的导热粘接
• 温度传感器

性能

TCA200HC

基本性能

颜色

灰色

密度                                     g/cm³

2.7

工艺性能

固化时间（125℃）             min

60

固化时间（150℃）             min

15

固化后性能（125℃，60min，10mm厚）

导热系数                             W/m.K

2.0

粘接强度（铝）                   MPa

2.6

硬度（shore A）

8

拉伸强度                              MPa

3.1

断裂伸长率                          %

15

体积电阻                              Ω·cm

＞10¹²

耐热性                                  ℃

-45-200